杭州日茂新材料有限公司
企业简介

杭州日茂新材料有限公司 main business:精密半导体连接材料生产 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 浙江 杭州市 大关小区.

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杭州日茂新材料有限公司的工商信息
  • 330100400007028
  • 9133010875722150X4
  • 存续
  • 有限责任公司(外商合资)
  • 2004年01月17日
  • 上野正俊
  • 150.000000
  • 2004年01月17日 至 2024年01月16日
  • 杭州市高新区(滨江)市场监督管理局
  • 2016年11月15日
  • 杭州市滨江区江陵路88号2幢2楼201室
  • 研究、开发、生产:精细半导体集成电路连接材料;上述同类产品的批发及进出口业务(以上商品进出口不涉及国营贸易、进出口配额 许可证、出口配额招标、出口许可证等专项管理的商品,涉及其他专项规定管理的商品按国家有关规定办理);销售:自产产品,并提供相关的技术咨询服务(国家禁止和限制的项目除外)
杭州日茂新材料有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 4528096 MC 2005-03-08 印刷电路;集成电路;集成电路块;电导体;半导体器件;晶体管(电子);合金线(保险丝);传感器; 查看详情
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